▌PCB模組 PCB Modules
 

高密度電子模組設計需兼顧空間配置與電性穩定。精穩科技提供多樣間隔柱、彈簧針接點（Pogo Pin）與高頻連接解決方案，有效提升模組結構強度、散熱性與訊號完整性，廣泛應用於通訊模組、消費性電子、工業控制板等領域

產業痛點：

• 模組空間配置受限，散熱與結構強度不足
  
• 測試效率低，影響良率與開發時程
  

精穩解決方案：
 提供高強度間隔柱、Pogo Pin接點、客製化配件，有效提升模組結構穩定性，優化測試流程，縮短量產準備時間。

實際應用場景：
 ✔ 通訊模組
 ✔ 消費性電子裝置（手機、平板、筆電）
 ✔ 工業控制器
 ✔ 電子測試模組
 ✔ 智慧家電主控板